-LED倒装芯片-未来发展趋势利来国际ag旗舰厅

2018-01-05 01:02 作者:娱乐活动 来源:利来国际w66平台下载

  "LED倒装芯片"未来发展趋势

  2014年倒装芯片正在流行。6月11日,在到会由职业举行的2014我国国际LED商场趋势高峰论坛时,三星LED我国区总经理唐国庆提出了上述观念。

  唐国庆举例说道,三星LED有一位韩国客户只选用倒装芯片,缘由就在于在相同的亮度下,倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。

  近年来,-LED倒装芯片-未来发利来AG旗舰厅下载,在芯片范畴,倒装芯片技能正异军突起,特别是在大功率、野外照明的运用商场上更受欢迎。据唐国庆介绍,倒装芯片技能具有几大显着的优势:一是没有经过蓝宝石散热,可通大电流运用;二是尺度能够做到更小,光学更简单匹配;三是散热功用的提高,使芯片的寿数得到了提高;四是抗静电才能的提高;五是为后续封装工艺开展打下根底。

  唐国庆进一步介绍称,三星LED倒装芯片级封装产品LM131A主要是0.8瓦到1瓦,1313尺度芯片级无支架封装产品,可提供最高光效达122lm/W(300mA,5000K色温);选用本来大功率灯珠才可运用的薄膜荧光粉技能,色容差操控远比传统中功率封装产品优胜,可操控到3步以内;更为要害的一点是,本钱相对于传统支架产品进一步下降(与5630比未来可能有30%~50%降价空间)。

  而FCOM系列规划了球泡、筒灯、日光灯管、射灯、MR16、PAR30/38几个系列,模组级光效可达122lm/W,未来还将考虑与线性恒流驱动IC进一步集成到灯板上制成光引擎模组,可省掉外置电源,节能灯具空间与本钱。

  据了解,倒装芯片之所以被称为倒装是相对于传统的金属线键合衔接方法(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的经过金属线键合与基板衔接的晶片电气面朝上,展趋势利来国际ag旗舰厅而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为倒装芯片。

  除却具有很多的功能优势外,覆晶LED的商场前景也十分达观。职业组织储于超表明,覆晶LED的商场规划将从2013年的15亿美元快速生长,至2017年将会到达55亿美元的规划。

  储于超指出,覆晶LED有时机在2014下半年开端很多的导入电视背光运用上,跟着越来越多LED厂商投入倒装LED技能范畴逐步构成规划经济,将有时机促进本钱进一步的下滑。

  正是看中了倒装芯片技能的功能优势与未来的商场前景,越来越多芯片、封装大厂推出了相关产品。我国大陆商场做倒装芯片主要有晶科电子、华灿光电、同方半导体、利来国际ag旗舰厅下载三安光电德豪润达

  而在台湾地区,早在三年前新世纪光电就推出覆晶(Flip Chip)技能,并申请了相关专利,2013年推出的MATCHLED已成功导入野外照明与车用照明范畴。隆达电子于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装(Flip Chip COB)和无封装白光LED(White Chip)。另台厂长华、晶电也均在此范畴有所动作。

  除了倒装芯片以外,别的COB也将是未来的一大趋势。唐国庆指出,COB在制造筒灯等灯具时十分有优势。

  此外,唐国庆还表明,未来LED企业怎么做好细分商场十分重要,包含产品细分、客户细分、途径细分等。做好产品,选定客户,才会有生长的空间。